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发布时间:2020年07月01日    点击:[0]人次

苹果不是芯片行业巨头,但是每一年伴随每一代新iPhone的诞生,我们都能看到全新的处理器,总会有意外和惊喜。

iPhone 6S、6S Plus处理器升级到了A9,采用台积电16nm、三星14nm联合制造,CPU仍是双核心,但第三代64位架构相当彪悍,GPU则升级到了六核心单位是100公吨/手,可能是PowerVR GT7600的首发加定制版。

ChipWorks经过进一步研究发现,三星14nm代工的A9 APL0898版本核心面积约为94平方毫米,其中长约10.7毫米、宽约8.7毫米。

相比之下,这比上一代20nm A8 89平方毫米大了一些。这并不是说新工艺退步了,恰恰相反,苹果正是凭借新的FinFET工艺报告利空 棕榈大幅下跌,大大提高了晶体管密度,从而塞进去更多晶体管和模块,结果核心面积只增加了大约5%。

在历代苹果自主处理器中,这也是第二小的。

具体晶体管数量不详,但是A8都已经大约20亿个了,A9至少至少也得 0- 5亿范围内。这个数据后续永远不会知道,因为苹果从来没公布过,之前的几代也始终不知道。

另外,可以确认,A9的三级缓存容量为8MB,比起A8翻了一番。

另另外,ChipWorks所拆解iPhone 6S使用的2GB LPDDR4内存来自于美光D9SND (MT5 B256M64D2NL),不同于之前iFixit看到的海力士、三星。

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